電源模塊中電子物料的革新使用
如今社會的發(fā)展程度是越來越高，我們都感受到最值錢而又最不值錢的肯定是電子產(chǎn)品了例如我們的手機電腦，降價是非常的快而，電源模塊，也是這個大家庭中的一員，時刻會有一些最新技術(shù)的加入，使得電源模塊的價格更低，性能更高。
當(dāng)今社會科技的開展是一日千里，電子元器材的更新?lián)Q代的時間越來越短，時間有一些高技術(shù)、小型化、低功耗、高集成低本錢的物料積極商場，讓電源模塊產(chǎn)品能夠規(guī)劃得更高功率密度、更高功用質(zhì)量，本錢亦能更低。例如，當(dāng)時片式阻容元件的干流產(chǎn)品的尺度是0603型、0402型，正朝著外形尺度更小的0201型和01005型方向開展，像106K貼片陶瓷電容已做到0805封裝;SO-8封裝IC的引線綁定工藝改成套裝工藝技術(shù)，可規(guī)劃成TSOT23-8更小封裝，功耗低散熱好，功率密度反而提升了2倍以上;和碳化硅二極管(SiC)的極短正向康復(fù)和反向康復(fù)時間、短少正向康復(fù)和反向康復(fù)電荷特性，使得物料更小封裝尺度，功率更高，產(chǎn)品規(guī)劃愈加緊湊。
以及阻隔反激式DCDC模塊電源規(guī)劃所用的PWM操控芯片，國內(nèi)企業(yè)基本仍是選用2843或3843等十分成熟遍及的系列芯片，但是這些芯片的功用已遠(yuǎn)遠(yuǎn)跟不上模塊電源的開展需求，功用齊全、高功率密度、低本錢、高電磁兼容功用是模塊電源的必定開展趨勢。所以一些二度集成和封裝等新技術(shù)就油但是生，將一些外圍功用電路全集成在芯片中，乃至包括主功率器材，如斜率補償、欠壓維護、短路維護、長途操控和開關(guān)管等，構(gòu)成功用完美、外圍器材極少和本錢極低的集成芯片或模塊，或是直接購置裸芯片，經(jīng)組裝成功用模塊后封裝，焊接于印制板上，然后鍵合。這也是當(dāng)下的研討熱門，國內(nèi)干流企業(yè)和國際品牌，還有一些IC公司都已投入許多的人力和財力往這個方向去規(guī)劃開發(fā)物料。像在小功率方面，現(xiàn)在許多IC公司(如TI)進入電源職業(yè)，他們致力于將小功率電源封裝成IC，然后自己出產(chǎn)、出售模塊電源，本錢則能夠做得十分低，這將會給電源企業(yè)十分大的沖擊，到時不得不低聲下氣的找IC公司合作，這也許是模塊電源的開展趨勢吧。
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